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導(dǎo)熱硅脂（散熱膏）HM-714

廣東皓明有機(jī)硅生產(chǎn)導(dǎo)熱膠：導(dǎo)熱雙面膠、CPU導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱膠貼、導(dǎo)熱灌封膠、硅酮導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱絕緣膠、導(dǎo)熱膠墊、免墊片、免墊片膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、LED基板散熱膠、LED背光模組散熱膠、導(dǎo)熱硅膏、晶體管散熱膠、散熱硅膠、硅膠、硅橡膠、硅酮膠、電子膠等，更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系相關(guān)業(yè)務(wù)詳情請(qǐng)咨詢皓明有機(jī)硅！

概    述

   本品導(dǎo)熱硅脂（散熱膏）HM-714是導(dǎo)熱填料分散在有機(jī)聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復(fù)合物，是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細(xì)空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。

一、產(chǎn)品特性  

u卓越的導(dǎo)熱性能，適合高端散熱應(yīng)用；

◆涂抹性滑順，附著性優(yōu)良，使用方便；無溶劑體系，低揮發(fā)性有機(jī)物；

◆高穩(wěn)定性，可在－30℃～180℃下長(zhǎng)期使用，不易干固；

u安全無毒，無腐蝕性，符合RoHS環(huán)保要求。

二、主要用途   

◆  高發(fā)熱量微處理器、大功率器件等的散熱介面材料（TIM1及TIM2）；

◆  電源模塊、移動(dòng)通訊設(shè)備等的散熱用途；

◆  大功率LED背光模組的散熱。

三、典型技術(shù)數(shù)據(jù)      

四、包裝,儲(chǔ)存及使用注意事項(xiàng)        

u 包裝形式:1KG/罐。

u 儲(chǔ)存在陰涼及干燥處，在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個(gè)月。

u 儲(chǔ)存期間，少量硅油可能會(huì)析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應(yīng)攪拌均勻后使用。

五、使用指導(dǎo)        

建議對(duì)所有接觸表面用溶劑（異丙醇等）徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上，適當(dāng)輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細(xì)空隙。必要時(shí)可對(duì)導(dǎo)熱硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）降低粘度，以獲得更薄的膠層厚度。