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| 產品介紹 |
導熱硅脂（散熱膏）HM-713
廣東皓明有機硅生產導熱膠：導熱雙面膠、CPU導熱膠、導熱膠貼、導熱灌封膠、硅酮導熱膠、導熱絕緣膠、導熱膠墊、免墊片、免墊片膠、導熱硅脂、導熱硅膠、LED基板散熱膠、LED背光模組散熱膠、導熱硅膏、晶體管散熱膠、散熱硅膠、硅膠、硅橡膠、硅酮膠、電子膠等，更多產品信息，請聯系相關業務詳情請咨詢皓明有機硅！
概 述
本品導熱硅脂（散熱膏）HM-713是導熱填料分散在有機聚硅氧烷中形成的穩定復合物，是作為常規散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發熱元器件的散熱效能。
一、產品特性
u優異的導熱性能，適合中高端的散熱應用；
◆涂抹性滑順，附著性優良，使用方便；
◆高穩定性，可在－30℃～180℃下長期使用，不易干固；
u安全無毒，無腐蝕性，符合RoHS環保要求。
二、主要用途
◆ 微處理器、芯片組、功率器件等電子元件的散熱介面材料（TIM1及TIM2）；
◆ 各種家電制品、電源供應器、汽車等內部元件的散熱用途；
◆ LED的散熱封裝。
三、典型技術數據
項目
測試結果
外觀
淺灰色膏狀物
導熱系數 W/m.k
≥2.7
熱阻抗(℃-cm2/W,40psi)
0.096
體積電阻率 Ω.cm
≥1.0×1012
油離度(120℃，24h)
0.5%
膠層厚度(BLT,μm)
35
揮發份(120℃,24h)
≤1.0%
四、包裝,儲存及使用注意事項
u 包裝形式:1KG/罐。
u 儲存在陰涼及干燥處，在未開封及密封良好的狀態下可保存12個月。
u 儲存期間，少量硅油可能會析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應攪拌均勻后使用。
五、使用指導
建議對所有接觸表面用溶劑（異丙醇等）徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上，適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。必要時可對導熱硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）降低粘度，以獲得更薄的膠層厚度。
