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| 【技術推廣】導熱散熱材料 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 發布者：admin 時間：2016-11-2 點擊：6911 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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技術名稱：導熱散熱材料 所屬領域：材料科學 技術所在地：廣東省
- 技術簡介 -
在高密度封裝集成的電子器件及功率電子中，散熱往往是其瓶頸技術。本項目開發的相變合金具有極強界面縫隙填充能力和高熱導率，從而具有極低的熱阻，大大提高熱傳遞能力；
開發的石墨烯膜則具有超高熱導率、非常優良導熱和散熱能力；
開發的導熱膠，不僅具有高熱導率而且具有良好的粘結性。
本項目材料可以用在手機、筆記本電腦、平板電腦、IC、LED、IGBT、激光器等產品散熱中。
一、極低熱阻相變合金熱界面材料
二、超高熱導率石墨烯散熱膜
平面熱導率是銅的3倍，縱向具良好絕熱性，密度只有銅的1/10
三、高熱導率低成本導熱膠
- 部分技術成果 -
- 部分技術需求 -
內容來源：新材料在線 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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