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導熱硅膠主要作用在主要應用在發熱部件的導熱散熱功能，普通的導熱硅膠其性能取決于其摻入的氫氧化鋁成分，當然，特殊的導熱硅脂會摻入適當量的貴重金屬氧化物。其主要由聚二甲基硅氧烷，氫氧化鋁，石英粉，甲基三甲氧基硅烷，螯合鈦這四種成分組成。導熱硅膠根據其使用場合的不同，可分為油脂狀，膏狀和貼片狀三種狀態。

導熱硅脂：

導熱硅脂是三種導熱硅膠中導熱率最高的一種，導熱硅脂呈膏狀，有粘性，不干性，一般情況下，可以使用五年以上。導熱硅脂主要用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。 因為在散熱器與導熱器件在應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面，在相互接觸時都會有空隙出現，這些間隙中的空氣是導熱的不良介質，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙的材料，使熱量的傳導更加順暢、迅速的材料。

導熱膏：

導熱膏屬于熱界面材料，導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種膠體，顏色為白色或黑色，需要與空氣中的水汽反應后才能固化，導熱膏和導熱硅脂最大的不同就是導熱膏可以固化，固化后有一定的彈性、粘結性和延伸性，導熱膏有固定和粘接性能，所以符合一般的工藝密封。導熱膏的導熱率是這三種硅膠中最低的一種，適用于電容電阻等部件的導熱，以及在一些發熱元器件之間的粘結，耐酸堿性強，但是導熱膏的工作溫度一般不超過200℃。

導熱貼片：

工業上用于電源等大面積的散熱時，需要用到導熱貼片這種材料，因為導熱貼片的成本較低，擁有有不干性，易于更換，導熱性能一般較低，高溫可達300℃，低溫一般為-60℃。在電子產品中，一般用于某些發熱量較小，卻又不易散熱的電子零件和芯片表面，適用于普通的器件簡易加工，在較好的電池邊上，一般會貼有導熱貼片，在導熱的同時，可以填充電池與外殼之間的縫隙，并起到緩沖，穩固的作用。這種材料的導熱系數比較小，所以不適用于高端的電子產品上（如電腦的CPU）。